【AI 伺服器與半導體精密機構件】
1. 高效散熱與流場穩定組件「在受限空間內極大化散熱表面積，穩定 AI 運算環境。」
- 產品概述：應用於 AI 晶片散熱模組之高密度折彎鰭片與導熱支撐件。
- 關鍵應用：AI 伺服器氣冷散熱模組、數據中心水冷系統導流件。
- 加工實力與規格：
鰭片高度：支援微型化高密度折彎設計。
厚度控制：0.2mm - 0.8mm 輕薄化鋁 / 銅材加工。 - 核心優勢（組裝相容性）：
流道一致性： 確保鰭片間距精準一致，優化空氣流體路徑，確保與散熱外殼完美適配。
2. 高階感測器與電子元件殼體「提供微型組件具備高尺寸安定性與優異密封性的保護結構。」
- 產品概述：透過多階深抽成型，為精密電子元件提供具備電磁屏蔽與防護功能的外殼。
- 關鍵應用：半導體製程感測器、高階通訊模組外殼、微型驅動元件殼體。
- 加工實力與規格：
成型工藝：高難度多階深抽 (Deep Drawing)，維持壁厚均勻度。 - 材料應用：不鏽鋼、特殊合金、鋁合金。
- 核心優勢（組裝相容性）：
精密對位：極低的尺寸公差，確保零件在自動化封裝線上的定位精度。
3. 模組化伺服器結構支撐件「解決多組件堆疊公差，確保大規模量產時的組裝順暢。」
- 產品概述：刀鋒伺服器支架、儲存模組托盤與機櫃結構組件。
- 關鍵應用：雲端機房伺服器機殼、硬碟擴充槽、高速背板固定架。
- 加工實力與規格：
孔位精度：多孔位同步加工，嚴格控制公差疊加。 - 核心優勢（組裝相容性）：
結構安定性：消除大面積沖壓應力，確保滑軌與插槽在長期使用下不變形、不卡關。
